현대식 종이 석고보드 생산 라인의 기술 시스템 핵심에는 자동화 제어, 지능형 모니터링 및 정보 관리를 통합하는 포괄적인 프레임워크가 있습니다.
모니터링 시스템
생산 라인 모니터링 시스템은 Cimplicity HMI를 기반으로 하는 소프트웨어 아키텍처를 채택할 수 있습니다. 이는 중복 광섬유-산업 이더넷 네트워크를 통해 플랜트{1}}레벨 데이터 전송을 용이하게 하며, 장치{3}}레벨 데이터 전송은 Profibus-DP 필드버스를 통해 처리됩니다. 감독 모니터링 소프트웨어는 OPC 인터페이스를 통해 다양한 제조업체의 PLC 시스템에 동시에 액세스할 수 있습니다.
제어 시스템 및 네트워크 아키텍처
제어 시스템은 산업용 네트워크, 특히 필드버스와 산업용 이더넷-을 중심으로 설계되었으며{2}}PROFIBUS-DP 통신 프로토콜과 산업용 이더넷의 실시간 기능 및 신뢰성에 대한 심층적인 연구를 통해 뒷받침됩니다.{4}} 절단 공정과 같은 중요한 단계-를 제어하기 위해-서보 컨트롤러와 프로그래밍 가능 논리 컨트롤러(PLC) 기반 솔루션을 사용할 수 있습니다. 커팅 블레이드의 궤적에 이론적 연구와 정밀한 제어를 적용함으로써 고정밀 커팅 결과가 보장됩니다.-
지능형 유지관리 시스템
첨단 장비 예측 유지보수 시스템을 통해 장비 자산 추적, 정기 검사, 윤활 일정 관리, 수리 등의 프로세스를 전자 및 디지털 방식으로 관리할 수 있습니다. 회전 속도, 진동, 온도, 전류를 포함한 작동 상태 데이터-를 수집 및 분석하고 인공 지능 알고리즘을 활용하여 지능형 진단 모델을 구축함으로써 시스템은 잠재적인 이상 징후에 대한 조기 경고 감지 및 결함 예측 분석을 달성하여 장비 신뢰성을 향상시킵니다. 탈황 및 탈질 전용 구역과 같은 환경 보호 구역-에는 분산 제어 시스템(DCS)을 설치할 수 있습니다. 이를 통해 운영 데이터의 자동 수집 및 통계 분석,-장비 상태의 실시간 파노라마 시각화, 화학물질 주입에 대한 정밀한 제어, 온라인 배출 데이터 저장이 가능해 환경 보호 시설의 안정적이고 규정에 맞는 운영이 보장됩니다.
자동화 및 지능형 애플리케이션
생산라인은 고도의 자동화와 지능화를 향해 빠르게 진화하고 있습니다. 배치 및 성형 시스템은 PLC 제어 하에 모든 원자재가 자동으로 공급되는 "원-터치 시작" 기능을 갖추고 있습니다. 이러한 시스템에는 자재 부족이나 중단을 알리는 경보 메커니즘도 장착되어 있습니다[13]. 포장 단계에서는 자동 스페이서 디스태커, 완전 자동화된 스트레치-랩핑 로봇, 자동 가장자리-밴딩 및 스트래핑 기계-와 같은 지능형 장비를 배포할 수 있습니다. 이를 통해 자재의 자동 적재와 보호 커버 및 라벨의 자동 배치 및 적용이 가능하므로 노동 강도가 크게 줄어들고 포장 정밀도와 일관성이 향상됩니다.
